一、性能與用途

電子(zi)級HEDP為(wei)電子(zi)級高純產(chan)品，具有很(hen)強的(de)金屬離子(zi)螯合(he)能(neng)力，在半導體(ti)加工的(de)研磨(mo)、拋光(guang)、蝕刻等工藝，可(ke)(ke)以提高研磨(mo)效率和光(guang)潔度，在顯示(shi)面(mian)板、PCB板蝕刻加工過程(cheng)中(zhong)使(shi)用可(ke)(ke)以減少毛刺(ci)，提高銅箔表(biao)面(mian)光(guang)潔度。

二、技術指標

三、包裝與貯存

電子級HEDP液體用(yong)電子級塑(su)料(liao)桶(tong)包裝，每桶(tong)25kg或200kg，可根(gen)據客(ke)戶需(xu)求定(ding)制。貯(zhu)存于室內(nei)陰涼通風處，貯(zhu)存期(qi)十二個月(yue)。

四、安全與防護

電子級HEDP為酸性(xing)，操作時注意勞動防(fang)護，應(ying)(ying)避免與皮膚、眼睛等接觸(chu)，接觸(chu)后應(ying)(ying)立即用(yong)大量(liang)清水(shui)沖(chong)洗。